今天凌晨2点,Asus 在西班牙正式发布了 ZenFone 6 新手机,而也是 Asus 历年来最大改变的一款 ZenFone 手机!至于是什么改变呢?现在就跟着小编去看一看吧!
刚刚,Asus Malaysia 就带来好消息给大马的朋友,宣布将会参与5月16日 Lazada 的 Raya Mega Sale 促销活动!为了配合这项促销活动,Asus Malaysia 害羞不 ROG 游戏手机 128GB 或 256GB 版本都将获得 RM1000 的折扣,只限于5月16日一天,所以要购买的朋友就别错过咯!
根据早前的报道称,台湾芯片制造商台积电将成为Apple即将推出的 A13 芯片组的唯一供应商,而该芯片组将在2019年的 iPhone 上首次亮相。 现在,彭博社的报道表明,台积电已开始试生产即将推出的A13芯片,并且预计会在本月底大规模量产。
在本月初,Asus就在Twitter上放出了新宣传海报,确认了 ZenFone 6 是采用全面屏设计!今天,疑似是 ZenFone 6 真机上手视频曝光了,并且还现身在两个视频中,而机身设计还稍微有点不一样,但同样都是滑盖设计!
距离 Realme 在中国发布 Realme X 手机还有不到一个星期,官方也在积极的为该手机做宣传造势,并确认了该手机将会配备AMOLED全面屏,屏占比91.2%,升降式前置摄像头和新一代光感屏下指纹。现在,Realme X 现身在Geekbench跑分中,并且搭载 Snapdragon 710 处理器!
在上个月,HONOR Malaysia 成功的在本地推出 HONOR 20 Lite 中端手机,但该手机只在hihonor和Shopee平台上售卖!不过刚刚 HONOR Malaysia 就带来了好消息,宣布HONOR 20 Lite首销活动将5月11日在Nu Sentral举行,而 HONOR 20 Lite 的代言人As’ad Motawh会在下午2PM-4PM现身在现场与大家见面!
距离 Asus ZenFone 6 的发布会日期还有剩下一个星期,而 Asus 也已确认ZenFone 6的一些功能了!该公司在Twitter上分享了一张图片,证实了 ZenFone 6 将搭载 Snapdragon 855 SoC处理器。另外还可以看到该手机将配备通知LED,并在USB-C端口旁边的底部有一个3.5毫米耳机插孔,然后在手机的右侧将是一个智能钥匙,伴有音量按键和电源按钮,左侧将是SIM和microSD卡的三个插槽。
早在3月份,一位高通公司的高管透露,智能手机相机将在2019年达到1亿像素,而各大手机厂商也在积极研究和将要推出高像素的手机!今天,Samsung正式发布 64MP ISOCELL Bright GW1 传感器和 48MP ISOCELL Bright GM2 传感器,希望通过该传感器为移动设备带来全新的摄影水平。
由于在Oracle在吉隆坡推出云端解决方案中心,亚太地区的公司很快就会发现Oracle Cloud服务的新创新产品。为了这个新设施,Oracle Malaysia 一直都在积极招募,目前已完成超募约150位经验丰富且和训练有素的云端顾问。云端解决方案中心将帮助各种规模的组织,特别是中小型企业(SME)可以了解如何利用区块链,物联网(IoT),机器学习,人工智能(AI),数据分析和自动驾驶等新兴技术来推动业务价值和增长。
目前,Vivo Y17 可以进行预购至5月10日,并且将于5月11日起在马来西亚正式上市,售价为RM999。 Vivo Y17 是第一款售价低于RM 1,000范围的Vivo智能手机,并且还配备了后置AI三摄像头,而且还是首款拥有这相机配置的Y系列智能手机。

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