根据早前的报道称,台湾芯片制造商台积电将成为Apple即将推出的 A13 芯片组的唯一供应商,而该芯片组将在2019年的 iPhone 上首次亮相。 现在,彭博社的报道表明,台积电已开始试生产即将推出的A13芯片,并且预计会在本月底大规模量产。
在本月初,Asus就在Twitter上放出了新宣传海报,确认了 ZenFone 6 是采用全面屏设计!今天,疑似是 ZenFone 6 真机上手视频曝光了,并且还现身在两个视频中,而机身设计还稍微有点不一样,但同样都是滑盖设计!
距离 Realme 在中国发布 Realme X 手机还有不到一个星期,官方也在积极的为该手机做宣传造势,并确认了该手机将会配备AMOLED全面屏,屏占比91.2%,升降式前置摄像头和新一代光感屏下指纹。现在,Realme X 现身在Geekbench跑分中,并且搭载 Snapdragon 710 处理器!
在上个月,HONOR Malaysia 成功的在本地推出 HONOR 20 Lite 中端手机,但该手机只在hihonor和Shopee平台上售卖!不过刚刚 HONOR Malaysia 就带来了好消息,宣布HONOR 20 Lite首销活动将5月11日在Nu Sentral举行,而 HONOR 20 Lite 的代言人As’ad Motawh会在下午2PM-4PM现身在现场与大家见面!
距离 Asus ZenFone 6 的发布会日期还有剩下一个星期,而 Asus 也已确认ZenFone 6的一些功能了!该公司在Twitter上分享了一张图片,证实了 ZenFone 6 将搭载 Snapdragon 855 SoC处理器。另外还可以看到该手机将配备通知LED,并在USB-C端口旁边的底部有一个3.5毫米耳机插孔,然后在手机的右侧将是一个智能钥匙,伴有音量按键和电源按钮,左侧将是SIM和microSD卡的三个插槽。
早在3月份,一位高通公司的高管透露,智能手机相机将在2019年达到1亿像素,而各大手机厂商也在积极研究和将要推出高像素的手机!今天,Samsung正式发布 64MP ISOCELL Bright GW1 传感器和 48MP ISOCELL Bright GM2 传感器,希望通过该传感器为移动设备带来全新的摄影水平。
由于在Oracle在吉隆坡推出云端解决方案中心,亚太地区的公司很快就会发现Oracle Cloud服务的新创新产品。为了这个新设施,Oracle Malaysia 一直都在积极招募,目前已完成超募约150位经验丰富且和训练有素的云端顾问。云端解决方案中心将帮助各种规模的组织,特别是中小型企业(SME)可以了解如何利用区块链,物联网(IoT),机器学习,人工智能(AI),数据分析和自动驾驶等新兴技术来推动业务价值和增长。
目前,Vivo Y17 可以进行预购至5月10日,并且将于5月11日起在马来西亚正式上市,售价为RM999。 Vivo Y17 是第一款售价低于RM 1,000范围的Vivo智能手机,并且还配备了后置AI三摄像头,而且还是首款拥有这相机配置的Y系列智能手机。
Apple iPhone XR 是美国第一季度和第二季度Apple的最畅销产品,因此备受期待。现在,OnLeaks曝光的2019款iPhone XR的3D渲染图,可以看到背面方形凸起的地方配备后置双摄,与此前曝光的iPhone XI的设计稍微相同(方形凸起+后置三摄)!
距离HONOR 20系列发布会还有不到两个星期的时间,有关HONOR 20系列手机的信息就不断的曝光,像是两款手机会搭载后置三摄和四摄,预计也会采用与P30系列相同的相机设定和功能。现在,就有人在Slashleaks网站上放出了疑似HONOR 20系列手机的相机规格,而且还是非常详细规格!

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