Qualcomm 公司将在12月初发布 Snapdragon 865 芯片组

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近日,Qualcomm 公司就宣布将于2019年12月3日至5日在夏威夷毛伊岛上举行Tech Summit 活动,而更令人兴奋的是,Qualcomm公司通常会都会在这活动上发布其最新芯片组,那就是我们非常期待的 Snapdragon 865 了。

目前有关Snapdragon 865的信息很少,根据外媒的猜测该芯片组是基于Samsung的7nm工艺,而不是台积电。另外,Snapdragon 865可能会有两个版本,分别是只支持LTE的版本以及带有Snapdragon X55 5G调制解调器的版本。

预计将在Snapdragon 865采用的7nm EUV工艺与台积电(TSMC)使用7nm FinFET工艺之间的差异将改善功耗和减少15-20%的面积。这家韩国制造商已经完成了更快的5nm EUV制造工艺的开发。 为了继续进行实际生产,Samsung首先必须扩大其在韩国华城的EUV生产线,这项工作将于今年年底完成。

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