IFA 2019:Huawei Kirin 990 正式发布,7nm+ EUV 工艺和集成5G基带

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在今天下午,Huawei 就在 IFA Berlin 2019 大会上正式发布了旗下的全新SoC Kirin 990系列,包括Kirin 990 和 Kirin 990 5G 两个版本,而官方还称 Kirin 990 5G 是全球首款旗舰级5G SoC芯片、业界最小的5G手机芯片方案,而且将会在HUAWEI Mate 30系列手机中首发搭载!

规格方面,Kirin 990在架构方面与 Kirin 980 对比来说是没有太大的变化,不过采用了7nm Plus EUV的工艺艺制程,集成多达103亿个晶体管,在移动SoC中首次破百亿,但是芯片面积与上代基本持平,板级面积则缩小了36%。

Kirin 990标准版和5G版的CPU集成了两颗2.86GHz的A76架构大核,两颗2.36GHz的A76架构中核以及四颗1.95GHz的A55架构小核。然后在GPU方面升级到了Mali-G76 MP16,相比Kirin 980来说多了6颗核心,但频率并未公布,不过并引入全新的系统级Smart Cache智能缓存,实现智能分流,有效节省带宽,降低功耗。

基带方面,Kirin 990支持2/3/4G网络,而Kirin 990 5G则支持2/3/4/5G网络,同时支持NSA/SA双模,TDD/FDD全频段,是业界首个全网通5G SoC,Sub-6GHz频段下峰值下载速率2.3Gbps,上行峰值速率1.25Gbps。

在NPU方面,Kirin 990系列首次采用达芬奇架构NPU,不过Kirin 990 5G拥有2个大核和1个微核,而Kirin 990则是1个大核和1个微核,这样看来5G版的AI性能肯定比标准版的强。其余规格方面,ISP升级到了Kirin ISP 5.0,支持LPDDR4X内存以及UFS 2.1/3.0闪存。

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