台积电已经开始生产A13芯片,将用于在今年的3款 iPhone !

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根据早前的报道称,台湾芯片制造商台积电将成为Apple即将推出的 A13 芯片组的唯一供应商,而该芯片组将在2019年的 iPhone 上首次亮相。 现在,彭博社的报道表明,台积电已开始试生产即将推出的A13芯片,并且预计会在本月底大规模量产。

Image credit: bloomberg

新的A13芯片将采用7nm工艺制造和将会采用极紫外光光刻技术 (Extreme Ultraviolet lithography)打造。由于采用新技术大招,我们可以期待即将推出的A13芯片可以让新iPhone的性能表现更优越和更长的电池寿命。

据业内人士称,新的三款iPhone将采用与现有iPhone相同的设计,除了背面,旗舰级的iPhone将配备后置三摄像头设置和其中一颗是超广角传感器,而XR则是配备后置双摄像头,其中一颗是长焦镜头。

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