MediaTek 正式发布5G基带芯片 Helio M70 !

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随着Qualcomm 在今天凌晨正式发布Snapdragon 855处理器 ,同时搭配 Snapdragon X50 5G Modem,而官方称是全球首款支持Multi-Gigabit 5G的芯片。不过在今早,联发科技(MediaTek)也在广州发布了5G多模整合基带芯片 Helio M70 !

MediaTek在官方微博表示:“首秀5G多模整合基带芯片Helio M70在广州与大家见面啦!Helio 曦力M70支持5G各项关键技术,是一款独立的5G基带芯片,可实现更快连接速度、更低功耗和更优参考设计,从而打造5G时代高速网络体验。今天它在广州 2018中国移动全球合作伙伴大会呦~ ​​​​”

另外,Helio M70目前已经向开发商提供样片,将于2019年出货。小编预计明年搭载Helio P90处理器的手机,都会搭配Helio M70芯片,可享受5G网络~

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